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北京6月11日电 近日，触景无限科技(北京)有限公司宣布注资Inspirit IoT，组建战略联盟。触景无限科技CEO肖洪波联合美国企业Inspirit IoT创始人陈德铭正式公布了触景感知芯片计划，同时宣布陈德铭担任触景无限科技首席科学家。 触景无限科技专注于边缘端的智能感知技术，此次与Inspirit IoT的合作将推动触景无限科技的感知芯片计划，实现更低功耗、更小体积、更广范围的多维度智能感知场景落地。 Inspirit IoT是一家以提供DNN分析优化工具、Chip-agnostic高级综合(HLS)、以及智能物联网应用硬件加速和解决方案为主的芯片技术公司。HLS技术可以快速将类C语言高层次综合成RTL代码，摆脱了对HDL硬件描述语言的依赖，可以实现类C算法到电路设计的高效转变，快速完成FPGA芯片设计。 据介绍，与单纯的芯片公司不同，Inspirit IoT目前的主营业务多是为芯片公司提供设计工具及一定技术帮助。而触景无限科技拥有较为出色的前端感知技术及解决方案能力，两者的长处可实现完全互补，在未来Inspirit IoT会提供给触景无限科技特定的技术支持，参与到实际芯片产品的打造中，实现盈利模式的革新，而触景无限科技也将藉此成为软硬一体的芯片级智能感知企业。 触景无限科技CEO肖洪波表示：“前端智能感知市场前景巨大。Inspirit IoT和触景无限科技拥有完全互补的技术，我们的合作将产生1+1>3的效果。他们的FPGA工具也将成为触景无限科技实现芯片计划极为重要的助力。” 陈德铭表示：“Inspirit IoT和触景无限科技在边缘端提供智能解决方案上有着一致的追求，Inspirit IoT主要是打造tools，可以让边缘端高效硬件实现更高效进行。我们和触景无限科技软+硬的合作模式将带来更好的产品。”(完) 原标题：触景无限CEO：前端智能感知市场巨大 启动感知芯片计划|感知|肖洪波|芯片 |
