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合肥12月6日电 由皖台合资的合肥晶合集成电路有限公司(简称合肥晶合)，其生产的12英寸晶圆6日正式量产。这是合肥市首个百亿级的集成电路项目。 合肥晶合由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，总投资128.1亿元人民币。据悉，台湾力晶科技股份有限公司是世界第五大晶圆代工企业。 在日常生活中，从手机、电脑、家电到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开芯片这个“心脏”。晶圆制造，就是芯片制造中的关键环节，也是投资额最大、科技含量最高的一个环节，需要经过500多道复杂的工艺方可完成。经过封装测试后的晶圆，可以根据客户需求切割成许多块芯片。 由于起步晚，中国每年需要大量从海外进口芯片。在遭遇缺“芯”之痛后，补“芯”成为许多企业乃至一个国家掌握核心技术、走好自主创新之路的关键。 合肥晶合于2015年10月开工，今年7月中旬第一批晶圆正式下线，目前已实现量产。预计2018年，一个厂房即可达到月产4万片12英寸晶圆规模，有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。 据悉，近年来合肥大力培育发展集成电路产业，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造。到2020年力争产值突破500亿元。(完) |
