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伦敦10月28日电 首届“硬科技”创新创业大赛28日在伦敦拉开帷幕。 本次大赛在中国驻英国大使馆教育处指导下，获得中国国内省市各级政府的支持，由在英中国优秀自费留学生奖学金获得者联谊会(简称“优自奖联谊会”)主办。 大赛征集的创新创业项目聚焦于人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等为代表的高精尖科技领域。大赛旨在帮助科研项目与企业研发机构建立功能互补、良性互动的创新运行机制，为留英高端人才提供一个创业平台，打造专属于硬科技的、影响力覆盖中英两国的国际型创新创业类赛事品牌，以及海外高端人才、高精尖科技项目的信息库。 大赛期间，优自奖联谊会将组织专家评委团对参赛项目进行评审和筛选，进入复赛的各参赛团队将在英国和中国分别进行项目路演，展示其在“硬科技”高端领域的创新成果和创业规划。 中国驻英使馆教育处夏建辉参赞，英国皇家工程院院士、帝国理工学院数据科学研究所所长郭毅可教授，加拿大灰熊研究院首席研究员张家卫教授，GrisonsPeak投行首席执行官亨利·蒂尔曼等嘉宾，与来自英国几十所顶尖高校和科研机构的博士代表及其科研团队一百多人出席大赛开幕式。 优自奖联谊会是全球第一个中国优秀自费留学生奖学金获得者联谊会，拥有成员四百余位，其中75%在高校或科研院所工作，13%在工业、企业或政府部门任高级管理人员。目前有31%成员回到中国全职工作，并已成为各行业骨干。(完) （原标题：首届“硬科技”创新创业大赛在伦敦开幕|联谊会|英国|各行业） |
